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超小尺寸DSP 音频低成本T 系列

HelperBoard T113-i 迷你核心板

Dual A7 + RISC-V + HiFi4 DSP, 40×30mm compact, dual LVDS + MIPI, -40~85℃

CPU2×A7 1.2GHz
协处理RISC-V + HiFi4 DSP
尺寸40×30mm
温度-40~85℃
  • 样品 3 个工作日内发出,支持小批量试产
  • 原理图 / BSP / SDK 全开放,7×12 技术支持
  • 工业型号长期供货 5~10 年,生命周期内持续维护

为什么选这块板

40×30mm 超小封装
RISC-V + HiFi4 DSP 协处理
低成本批量专用
-40~85℃ 工业宽温

订购型号

配置型号内存存储温度等级
BJ-T113-512M4GDDR3 512MBeMMC 4GB-40~85℃
BJ-T113-512MNDDR3 512MBSPI NAND 256MB-40~85℃

* 其他内存 / 存储组合与宽温等级可定制,批量另议;* 标记为可选宽温。

核心技术参数

处理器Allwinner T113-i:双核 Cortex-A7 1.2GHz(32KB I-Cache + 32KB D-Cache + NEON + 256KB L2)
协处理器RISC-V CPU(32KB I-Cache + 32KB D-Cache)+ HiFi4 DSP
内存DDR3 512MB,792MHz
存储SD3.0 / eMMC 5.0(标配 4GB),SPI NOR / NAND Flash
显示双通道 LVDS,最高 1920×1080@60Hz;4-lane MIPI DSI
视频H.265 MP / H.264 BP 解码 1080P@60fps,JPEG/MJPEG 编码 1080P@60
以太网10/100/1000M EMAC(带 RMII / RGMII 接口)
USB2 路高速 USB HOST + 1 路高速 USB OTG
系统Ubuntu + Qt5(内核 5.4)/ Buildroot
供电DC 3.3V 输入
温度工作 -40~85℃,存储 -40~125℃
封装邮票孔 40×30×2.7mm,128PIN,间距 1.0mm,背面无器件

软件参数

操作系统Linux(Buildroot / Ubuntu,内核 5.4~5.10+)/ Android 10/13(按型号)
图形界面Qt 5.15 / LVGL / 直写 Framebuffer
开发套件全志 Tina SDK / 长期维护 BSP,U-Boot、内核、驱动源码全开放
驱动支持UART、CAN、RS485、以太网、USB、LCD/TP、WiFi/BT、4G、SPI、I2C、ADC、PWM、看门狗

机械与封装

核心板 PCB 尺寸40 × 30 × 2.7 mm(±0.2)
连接方式邮票孔 128PIN,间距 1.0mm,背面无器件

发货清单

资料下载

邮件申请,工作日 24 小时内发送到你的邮箱;也可询价时一并索取。

T113-i 核心板规格书 接口定义、电气特性与封装尺寸 申请获取 →
T113-i 用户手册 硬件设计与接口使用指南(双语) 申请获取 →
T113-i 开发手册 V1.5 系统编译、烧录与外设开发指南 申请获取 →
T113 硬件设计指南 V1.5 底板设计要点与参考电路 申请获取 →

T 同系列对比

参数T736T527T507T153T113-i
CPU2×A76+6×A55 2.0G8×A55 1.8GHz4×A53 1.4G4×A7 1.6GHz2×A7 1.2GHz
协处理———RISC-V E907 600MRISC-V + HiFi4 DSP
NPU3 TOPS2 TOPS———
内存LPDDR5 ≤16GBLPDDR4 2~4GBLPDDR4 1~4GBDDR3/DDR4 ≤1GBDDR3 512MB
网络双千兆2×千兆千兆+百兆 MAC3×千兆千兆 EMAC
CAN—2×CAN—2×CAN-FD—
温度-40~85℃-40~85℃-30~85℃-40~85℃-40~85℃
系统Android 13 / Ubuntu 24.04Android 13 / Ubuntu 22.04Android 10 / UbuntuLinux + Qt/LVGLUbuntu + Qt5
封装60×40mm 188+34PIN60×40mm 188+84PIN60×40mm 158PIN40×40mm 148PIN40×30mm 128PIN
定位边缘 AI / 机器人高性能工业经典工业PLC / 电力 / 网关迷你低成本

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