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产品规格书 Datasheet 全系列 PDF 规格书，含接口定义与封装尺寸申请获取 →

硬件用户手册 HW Manual 底板设计指南、参考原理图、上电时序申请获取 →

封装与 3D 结构件 PCB 封装库、3D STEP 模型申请获取 →

Linux SDK / BSP 内核、驱动、U-Boot、Buildroot 一键编译申请获取 →

Android BSP Android 14 源码包与烧录镜像申请获取 →

烧录与调试工具 PhoenixSuit、adb、串口驱动等工具包申请获取 →

可靠性测试报告 高低温、跌落、老化测试报告（工业系列）申请获取 →

质保与售后

标准品自交付起 12 个月质保：非人为损坏免费维修或更换，往返运费我方承担。可选延保至 24 / 36 个月，定制项目按合同执行。停产品型在停产通知后仍提供不少于 12 个月的维修支持。

BSP 更新与 bug 修复贯穿产品生命周期；驱动与系统问题工作日 48 小时内响应；提供远程协助与现场支持（重大项目）。所有客户享有终身技术咨询服务。

提交报修说明型号、序列号与故障现象

24h 诊断远程检测或返件评估，给出结论

维修/更换保修期内免费维修或更换

返回验证修复测试后返回并跟踪确认

常见问题

核心板和开发板有什么区别？我应该买哪个？

核心板是承载 CPU、内存、存储的最小系统模块，需要配合您的底板使用；开发板是「核心板 + 全接口底板」的评估套件，适合项目前期验证。建议：前期买 1~2 片开发板评估，方案定型后批量采购核心板 + 自研或委托我们定制底板。

最小起订量（MOQ）是多少？

开发板 1 片起售；核心板标准品 10 片起批，样品阶段可购 1~5 片。定制项目以合同约定为准。

样品和批量交期大概多久？

标准品样品现货 1~3 个工作日发出；批量常规 2~4 周（视数量与配置）。定制项目样机 2~4 周，具体以项目评估为准。

支持哪些操作系统？提供 BSP 吗？

全系列支持 Linux（Buildroot / Ubuntu / Debian）；A 系列与部分 T 系列支持 Android 14。每个型号提供完整 BSP、驱动与文档，并持续维护更新。

可以定制底板吗？做不做结构与整机？

底板可以定制：按你的接口重新规划串口 / CAN / DI-DO / 屏幕 / 无线并做 EMC 预整改，2~4 周出样。我们不承接结构件设计与整机装配，专注核心板与底板（PCBA）这一层，可配合你的结构厂对接尺寸与安装孔位。

工业系列的宽温与可靠性如何保障？

T 系列工业型号采用宽温元器件与工业级 PCB 工艺，部分型号支持 -40℃~85℃ 宽温；出厂前经高低温循环与满载老化测试，可提供可靠性测试报告。

质保政策是怎样的？

标准品自交付起提供 12 个月质保（非人为损坏免费维修更换），可选延保至 24/36 个月；所有产品提供终身免费技术支持。

屏幕、摄像头等外设可以配吗？

可以。我们维护常用 LCD（RGB/LVDS/MIPI）、摄像头、Wi-Fi/4G 模组的适配清单，多数型号可直选；特殊外设可定制驱动适配。