| 配置型号 | 内存 | 存储 | 温度等级 |
|---|---|---|---|
| BJ-A523-2G16G | LPDDR4 2GB | eMMC 16GB | -25~75℃ |
| BJ-A523-4G32G | LPDDR4 4GB | eMMC 32GB | -25~75℃ |
* 其他内存 / 存储组合与宽温等级可定制，批量另议；* 标记为可选宽温。
| 处理器 | Allwinner A523：8×Cortex-A55，1.8 / 2.0GHz 两个版本 |
|---|---|
| 协处理器 | RISC-V 玄铁 E906 |
| GPU | Arm Mali-G57 |
| 内存 | LPDDR4 2GB / 4GB |
| 存储 | eMMC 16~32GB（批量可定制至 256GB） |
| 显示 | MIPI-DSI ×2 / 双链路 LVDS / RGB，eDP 最高 2K |
| 视频 | 4K@60 H.265 解码、1080P@60 H.264 编码 |
| 摄像头 | MIPI-CSI 最多 4×2-lane，标配 500 万像素 |
| 以太网 | GMAC 千兆 |
| 无线 | Wi-Fi6 / BT5.0，4G（EC20/EC25）、5G（RG200U）可选 |
| 接口 | USB3.0 / USB2.0 / OTG、PCIe 2.1、8×UART、TF |
| 系统 | Android 13 / Ubuntu + Qt（XFCE） |
| 温度 | -25~75℃（需加散热器） |
| 封装 | 邮票孔 60×40×3.0mm，188PIN，间距 1.0mm（背面有器件，注意开孔） |
| 操作系统 | Android 10 / 13 / 15，Ubuntu 18.04~24.04（按型号） |
|---|---|
| 图形界面 | Android 原生 / Qt 5.15 / LVGL |
| 开发套件 | Android SDK、Linux BSP、OTA 升级方案与烧录工具 |
| 驱动支持 | 显示/触摸、摄像头 ISP、WiFi/BT、4G、音频、USB、以太网、传感器 |
| 核心板 PCB 尺寸 | 60 × 40 × 3.0 mm（±0.2） |
|---|---|
| 连接方式 | 邮票孔 188PIN，间距 1.0mm（背面有器件，注意底板开孔） |
| 参数 | A733 | A537 | A523 | A133 | A333 |
|---|---|---|---|---|---|
| CPU | 2×A76+6×A55 2.0G | 2×A73+6×A53 | 8×A55 1.8/2.0G | 4×A53 1.6G | 1×A73+4×A53 1.8G |
| NPU | 3 TOPS | — | — | — | — |
| 内存 | LPDDR5 ≤16GB | LPDDR4 ≤16GB | LPDDR4 2~4GB | LPDDR4 ≤4GB | LPDDR4 ≤8GB |
| 视频 | 8K@24 解码 | 1080P@60 硬解 | 4K@60 H.265 | 4K@30 解码 | 1080P@60 |
| 显示 | MIPI/LVDS/RGB | 2K 双显 | MIPI×2/LVDS×2/eDP | MIPI/LVDS/RGB | MIPI/LVDS/RGB/eDP |
| 系统 | Android 15 / Ubuntu 24.04 | Android 13/15 | Android 13 / Ubuntu | Android 10 / Ubuntu | Android 15 / Ubuntu 22.04 |
| 温度 | -40~75℃ | -25~65℃ | -25~75℃ | -10~70℃ | -20~70℃ |
| 封装 | 54×38mm 188PIN | 60×40mm 188PIN | 60×40mm 188PIN | 54×38mm 144PIN | 60×40mm 188PIN |
| 定位 | 旗舰 AI / 8K | 中高端 2K 双显 | 高清交互 4K | 入门低成本 | 普惠多屏 |
Flagship A733: 2×A76+6×A55 @2.0GHz, 3 TOPS NPU, LPDDR5 + UFS, 8K decode, -40~75℃
Full-featured A733 kit: open baseboard I/O, debug tools, manuals and sources
A537 octa big.LITTLE (2×A73+6×A53), 2K dual-display, pin-compatible tiering with A333
