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中高端2K 双显A 系列

HelperBoard A537 智能核心板

A537 octa big.LITTLE (2×A73+6×A53), 2K dual-display, pin-compatible tiering with A333

CPU2×A73 + 6×A53
GPUMali-G57 MC1
内存DDR 最高 16GB
定位中高端人机交互
  • 样品 3 个工作日内发出,支持小批量试产
  • 原理图 / BSP / SDK 全开放,7×12 技术支持
  • 工业型号长期供货 5~10 年,生命周期内持续维护

为什么选这块板

高性价比八核大小核
双屏同显/异显
2×A73 + 6×A53
4K H.265 解码

订购型号

配置型号内存存储温度等级
BJ-A537-2G16GLPDDR4x 2GBeMMC 16GB-25~65℃
BJ-A537-4G32GLPDDR4x 4GBeMMC 32GB-25~65℃

* 其他内存 / 存储组合与宽温等级可定制,批量另议;* 标记为可选宽温。

核心技术参数

处理器Allwinner A537:2×Cortex-A73 + 6×Cortex-A53,最高 2.0GHz
GPUArm Mali-G57 MC1
内存DDR3 / DDR3L / LPDDR3 / DDR4 / LPDDR4 / LPDDR4x,最高 16GB
存储eMMC 8~64GB
显示RGB / 双 LVDS / MIPI-DSI / eDP1.3,最高 2K@60,双屏异显
视频H.265/H.264/VP9 硬解,H.264 编码
摄像头MIPI-CSI,最高 13MP
接口PCIe 2.1、USB 3.1 Gen1、USB 2.0×2、GMAC 千兆
系统Android 13 / 15
封装B2B 连接器(以规格书为准)

软件参数

操作系统Android 10 / 13 / 15,Ubuntu 18.04~24.04(按型号)
图形界面Android 原生 / Qt 5.15 / LVGL
开发套件Android SDK、Linux BSP、OTA 升级方案与烧录工具
驱动支持显示/触摸、摄像头 ISP、WiFi/BT、4G、音频、USB、以太网、传感器

机械与封装

核心板 PCB 尺寸以规格书为准
连接方式以规格书为准

发货清单

资料下载

邮件申请,工作日 24 小时内发送到你的邮箱;也可询价时一并索取。

A537 核心板规格书 接口定义、电气特性与封装尺寸 申请获取 →
A537 用户手册 硬件设计与接口使用指南 申请获取 →
A537 SDK / 固件包 Android 源码与烧录镜像 申请获取 →

A 同系列对比

参数A733A537A523A133A333
CPU2×A76+6×A55 2.0G2×A73+6×A538×A55 1.8/2.0G4×A53 1.6G1×A73+4×A53 1.8G
NPU3 TOPS————
内存LPDDR5 ≤16GBLPDDR4 ≤16GBLPDDR4 2~4GBLPDDR4 ≤4GBLPDDR4 ≤8GB
视频8K@24 解码1080P@60 硬解4K@60 H.2654K@30 解码1080P@60
显示MIPI/LVDS/RGB2K 双显MIPI×2/LVDS×2/eDPMIPI/LVDS/RGBMIPI/LVDS/RGB/eDP
系统Android 15 / Ubuntu 24.04Android 13/15Android 13 / UbuntuAndroid 10 / UbuntuAndroid 15 / Ubuntu 22.04
温度-40~75℃-25~65℃-25~75℃-10~70℃-20~70℃
封装54×38mm 188PIN60×40mm 188PIN60×40mm 188PIN54×38mm 144PIN60×40mm 188PIN
定位旗舰 AI / 8K中高端 2K 双显高清交互 4K入门低成本普惠多屏

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